Z uwagi na coraz większe zainteresowanie ze strony naszych klientów zarówno usługami montażu krótkich serii ukłądów w technologii BGA, uBGA, SMD, gniazd złączy oraz pozostałych elementów elektronicznych jak i wykonywaniem ekspertyz, postanowiliśmy wprowadzić te usługi na stałe do zakresu usług naszej firmy.

POSIADAMY WŁASNE LABORATORIUM BADAWCZO ROZWOJOWE TECHNOLOGII SMD, BGA, uBGA, CSP, FLIP CHIP WSPÓŁFINANSOWANE ZE SRODKÓW UNII EUROPEJSKIEJ KTÓRE ŚCIŚLE WSPÓŁPRACUJE Z 

Zakładem Technologii

Aparatury Elektronicznej Wydziałem

Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej

DZIĘKI CZEMU JESTEŚMY W STANIE ŚWIADCZYĆ USŁUGI SERWISOWE NA NAJWYŻSZYM ŚWIATOWYM POZIOMIE W CENIE FIRM LOKALNYCH!

Jako jedyny serwis w Polsce po procesie wymiany/montażu komponentów BGA przeprowadzamy kontrolę w postaci endoskopowej inspekcji połączeń lutowanych ukrytych pod korpusami komponentów BGA !!!. Dzięki profesjonalnej inspekcji endoskopowej wykonanej bezpośrednio po procesie lutowania jesteśmy w stanie wykryć a następnie wyeliminować wady połączeń czego nie są w stanie zaoferować serwisy które nie są wyposażone w tego typu aparaturę. Ma to niewątpliwie znaczący wpływ na jakość i żywotność wykonywanej usługi. Dla porównania poniżej prezentujemy zdjęcia endoskopowe nieprawidłowo wykonanego stopu po lewej stronie oraz prawidłowego po prawej stronie: