Odradzamy naszym klientom zakup używanych płyt niewiadomego pochodzenia głównie z dwóch przyczyn. Po pierwsze płyty główne to bardzo zaawansowane technologicznie urządzenia, które są bardzo podatne na uszkodzenia na skutek nieprawidłowego transportowania poprzez mechaniczne uszkodzenia drobnych elementów DRC oraz uszkodzenia spowodowane wyładowaniami elektrostatycznymi. Kolejną przyczyną jest korozja spowodowana przechowywaniem w warunkach o dużej wilgotności. Coraz częściej trafiają do naszego serwisu klienci, którzy próbując wprowadzać oszczędności, dokonali teoretycznie okazyjnego zakupu płyty na aukcji internetowej. Jednak po jej zamontowaniu okazuje się często, że i owszem takie laptopy działają, ale posiadają wady w postaci np. braku dźwięku, braku ładowania baterii itp. Owszem czasem można trafić na super okazje, ale z naszego doświadczenia większość takich zakupów kończy się problemami. Przecież nikt nie rozbiera sprawnego laptopa, aby sprzedawać go na części, dlatego najczęściej są to wadliwe produkty mniej lub bardziej. Zachęcamy do napraw przeprowadzanych w naszej firmie, na które udzielamy do 6 miesięcy gwarancji.
Poniżej przedstawiamy Państwu najczęstsze wady płyt głównych, których głównym powodem usterek jest nieprawidłowe przechowywanie. Do najczęstszych wad należą:
1) Nadmierne rozpuszczanie niektórych metali, na przykład srebra w stopionym lucie bezołowiowym, zwłaszcza kiedy jest on w ruchu.
2) W przypadku powłok Ni/Au występowanie zjawiska czarnych pól lub zwiększona porowatość powłoki złota. Cienka powłoka złota immersyjnego o grubości najczęściej 0,1 xm jest uważana za stosunkowo szczelną. Niemniej jednak im cieńsza warstwa, tym większe prawdopodobieństwo występowania problemów wynikających z punktowej porowatości złota. Powstawanie wykwitów tlenku niklu na powłoce złota stanowi realne zagrożenie utrzymania odpowiedniej lutowności zwłaszcza w czasie dłuższego składowania w warunkach dużej wilgotności. Konsekwencją może być także osłabienie połączeń lutowanych wytworzonych na takich powłokach (widoczne na poniższych zdjęciach:
3) W przypadku organicznych powłok lutowanych typu OSP nadmierne utlenianie miedzi, a w konsekwencji zanik jej lutowności.
4) Otwory lub puste przestrzenie spowodowane gwałtownym uwalnianiem gazów pochodzących z różnych źródeł (zaabsorbowana woda, organiczne wtrącenia w powłokach elektrochemicznych, części lotne z laminatu podłoża płytki) w trakcie procesu lutowania przedstawiamy na poniższym zdjęciu:
