Jako jedyny w serwis w Polsce w procesie napraw związanych z lutowaniem komponentów BGA wykorzystujemy endoskop, co jest bardzo istotne. Połączenia lutowane w postaci kulek lutu, podzespołów typu: PBGA, mikroBGA, CSPS oraz nieobudowanych struktur półprzewodnikowych montowanych techniką flip chip znajdują się pod obudową komponentów.

Specyfika tych połączeń powoduje, że nie można ich obejrzeć gołym okiem w celu oceny jakości połączenia oraz podjęcia decyzji o konieczności przeprowadzenia wymiany komponentu lub reballingu. Specjalistyczny endoskop, który znajduje się na wyposażeniu naszej firmy, umożliwia dokonanie przeglądu zarówno przed procesem lutowania /reballingu w celu upewnienia się o konieczności wykonania takiej operacji, jak i bezpośrednio po wykonaniu procesu lutowania w celu sprawdzenia poprawności oraz jakości połączenia.

Dzięki zastosowaniu w naszej firmie inspekcji endoskopowej zmniejszamy do minimum ryzyko ponownego wystąpienia usterki. Ja widać na powyższym filmie jedynie prezentowana inspekcja endoskopowa, jaką Państwu oferujemy lub alternatywnie rentgenowska jest w stanie sprostać tym wymaganiom i jednocześnie pozwolić na prawidłowe profesjonalne wykonanie usługi.