W takim przypadku konieczna jest wymiana komponentu na nowy, ponieważ uszkodzenie pojawia się pod rdzeniem Flip-chip, Chip-on-Board oraz SMD Package. Wprawdzie niektóre serwisy proponują w takim przypadku wykonanie procesu reballingu, lecz jest to forma naprawy nietrwała, a ponowne pojawienie się usterki to kwestia czasu. Najczęściej ta nieskuteczna forma proponowana jest z uwagi na brak wiedzy oraz aparatury diagnostyczno pomiarowej. Serwisant niewyposażony w aparaturę endoskopową w tym momencie pracuje jak z zamkniętymi oczyma, nie widzi tego, co dla nas dzięki inspekcji endoskopowej jest jasne i pewne. Bardziej dociekliwi zapytają: dlaczego, więc jeśli układ z powyższej listy jest uszkodzony to po wykonania procesu reballingu działa. Sprawa jest dość prosta. Otóż wykonując reballing spoiwa, do którego mamy dostęp ( dolna linia kulek lutu na poniższych zdjęciach) siłą rzeczy grzejemy górne kulki lutu, do których nie mamy dostępu. Niestety technologicznie zamknięte kulki lutu wewnątrz układu nie dają możliwości wprowadzenia topnika. Tym samym taki proces lutowania w przypadku powstałych tam mikropęknięć nie przyniesie pozytywnego rezultatu.