Technologie napraw

Diagnostyka termowizyjna

W procesie analizy usterek wykorzystujemy diagnostykę w podczerwieni. Termowizja stosowana jest jako narzędzie pomiarowe, nie prezentacyjne.

Pozwala ona wykrywać:

• przeciążenia sekcji zasilania,

• asymetrię pracy przetwornic,

• lokalne zwarcia częściowe,

• nieprawidłową pracę modułów IGBT,

• degradację elementów mocy,

• problemy z odprowadzaniem ciepła,

• nieciągłości połączeń przewodzących.

Procedury pomiarowe zostały opracowane w oparciu o kontrolowane stanowiska badawcze oraz analizę parametrów takich jak emisyjność, temperatura otoczenia, odbicia oraz warunki obciążeniowe. Metoda ta jest szczególnie skuteczna w urządzeniach przemysłowych dużej mocy, które mogą być badane w warunkach pracy rzeczywistej.

Inspekcja endoskopowa

Inspekcja endoskopowa wykorzystywana jest do kontroli połączeń lutowanych w miejscach niedostępnych dla klasycznej mikroskopii.

Dotyczy to między innymi:

• układów BGA, µBGA i CSP,

• struktur FLIP CHIP,

• połączeń pod osłonami metalowymi,

• obszarów o ograniczonym dostępie geometrycznym,

• newralgicznych sekcji zasilania.

Inspekcja wykonywana jest:

• przed procesem reballingu lub wymiany układu,

• w trakcie analizy przyczyn usterki,

• po zakończeniu procesu lutowania w celu weryfikacji jakości połączenia.

W nowoczesnych układach wysokiej integracji uszkodzenia mogą występować nie tylko pomiędzy komponentem a płytą, lecz również wewnątrz struktury układu, pomiędzy rdzeniem a podłożem. W takich przypadkach kontrola wizualna bez odpowiedniego sprzętu jest niewystarczająca.

Inspekcja endoskopowa stanowi integralny element procedury diagnostycznej i kontrolnej.

Inspekcja rentgenowska i tomografia

Inspekcja RTG stosowana jest w sytuacjach wymagających pełnej analizy struktury wewnętrznej elementu.

Pozwala ona na:

• ocenę jakości połączeń pod układami BGA,

• wykrycie pęcherzy i pustek w strukturze lutowia,

• analizę mostków lutowniczych,

• kontrolę struktur wielowarstwowych,

• ocenę stanu elementów mocy,

• analizę zużycia mechanicznego elementów zamkniętych.

Technologia ta znajduje zastosowanie nie tylko w elektronice cyfrowej.

W praktyce wykorzystujemy ją również do oceny stanu elementów elektromechanicznych, takich jak styczniki czy zespoły stykowe, gdzie możliwa jest analiza deformacji lub zużycia bez demontażu. W przypadkach wątpliwych inspekcja rentgenowska stanowi potwierdzenie diagnozy postawionej innymi metodami.

Mikroskopia i naprawy struktur wielowarstwowych

W laboratorium wykonujemy naprawy wymagające ingerencji w strukturę laminatu.

Zakres obejmuje między innymi:

• regenerację przelotek międzywarstwowych,

• odbudowę pól lutowniczych,

• naprawę uszkodzonych ścieżek,

• rekonstrukcję sekcji zasilania,

• naprawę uszkodzeń mechanicznych PCB.

Nowoczesne laminaty przemysłowe składają się z wielu warstw i wymagają precyzyjnego podejścia technologicznego. Nieprawidłowa ingerencja może trwale uszkodzić strukturę płyty.

Technologia lutowania i reballingu

Naprawy układów SMD, QFP, BGA, µBGA, CSP oraz FLIP CHIP realizowane są przy użyciu profesjonalnych systemów lutowniczych z kontrolą profilu temperaturowego.

Proces obejmuje:

• precyzyjne sterowanie temperaturą,

• kontrolę gradientów cieplnych,

• minimalizację naprężeń w strukturze laminatu,

• weryfikację jakości połączenia po zakończeniu procesu.

Nie stosujemy metod uproszczonych ani przypadkowego podgrzewania struktur.

Zaplecze pomiarowe i stanowiska testowe

Diagnostyka wspierana jest przez rozbudowane zaplecze pomiarowe obejmujące:

• oscyloskopy cyfrowe wysokiej klasy,

• mierniki parametrów dynamicznych,

• analizatory sygnałowe,

• kalibratory,

• programatory pamięci,

• stanowiska obciążeniowe dla urządzeń mocy,

• w tym aparaturę pomiarową firm FLUKE oraz TEKTRONIX.

Firma posiada niezależne przyłącze energetyczne dużej mocy umożliwiające testowanie urządzeń przemysłowych w warunkach rzeczywistego obciążenia. Standardowe jednostki uruchamiane są w warunkach laboratoryjnych. W przypadku systemów niestandardowych lub instalacji o dużej mocy test końcowy może zostać przeprowadzony bezpośrednio w obiekcie klienta.

Współpraca naukowa

Część procedur diagnostycznych została opracowana we współpracy z Politechniką Wrocławską w ramach prac badawczych dotyczących analizy odprowadzania ciepła oraz diagnostyki uszkodzeń w strukturach elektronicznych dużej mocy. Celem prowadzonych badań było zwiększenie skuteczności lokalizacji usterek oraz ograniczenie ryzyka ich ponownego wystąpienia.

Standard pracy

Naprawa w naszym rozumieniu oznacza analizę przyczyny uszkodzenia, usunięcie jej skutku oraz weryfikację poprawności działania urządzenia przed wydaniem.

Nie ograniczamy się do wymiany całych modułów, jeśli możliwa jest skuteczna naprawa strukturalna. Każde urządzenie poddawane jest pełnej diagnostyce, a proces naprawy prowadzony jest w oparciu o wypracowane procedury techniczne.

Wszystkie naprawy realizowane są w naszej firmie przez doświadczonych specjalistów z wieloletnią praktyką w elektronice przemysłowej. Zatrudniamy wysokiej klasy fachowców, dla których elektronika jest nie tylko zawodem, ale również pasją.

Członkowie naszego zespołu posiadają międzynarodowe certyfikaty IPC w zakresie technologii SMD, BGA, µBGA, CSP oraz FLIP CHIP, co potwierdza znajomość nowoczesnych standardów montażu i napraw zaawansowanej elektroniki. Jednocześnie nasi pracownicy posiadają uprawnienia SEP w zakresie eksploatacji oraz dozoru urządzeń elektrycznych.

Połączenie kompetencji technologicznych oraz formalnych kwalifikacji energetycznych ma szczególne znaczenie w przypadku urządzeń przemysłowych, w których elektronika sterująca współpracuje z układami dużej mocy.

Od 1996 roku konsekwentnie rozwijamy zaplecze techniczne, dostosowując je do rosnącego poziomu integracji i złożoności elektroniki przemysłowej.