Uszkodzenia spowodowane pęknięciami pod komponentami BGA
Uszkodzenia spowodowane pęknięciami pod komponentami BGA Do najczęstszych uszkodzeń w laptopach należą mikropęknięcia oraz przerwy powstające pod układami scalonymi w obudowach BGA widoczne na poniższych zdjęciach. Z prawej strony zdjęcie endoskopowe przedstawia pęknięcie spoiwa nad kulką lutu, natomiast zdjęcie rentgenowskie z prawej strony przedstawia puste przestrzenie w postaci jasnych plam na kulkach lutu. Powodów uszkodzeń […]
Wady połączeń lutowanych podzespołów typu BGA…
Wady połączeń lutowanych podzespołów typu BGA Połączenia lutowane podzespołów typu PBGA, mikroBGA.,CSPS oraz nieobudowanych struktur półprzewodnikowych montowanych techniką flip chip znajdują się pod obudową. Specyfika tych połączeń powoduje, że nie można ich obejrzeć gołym okiem (za wyjątkiem połączeń najbardziej zewnętrznych), a podgląd tych połączeń za pomocą sondy endoskopowej ma zasięg ograniczony. Urządzenia rentgenowskie dostarczają obrazu, […]
Zjawisko powstawania Wiskerów
Zjawisko powstawania Wiskerów Znanym od wielu dziesiątków lat zjawiskiem związanym z właściwościami cyny jest tworzenie się wiskerów. Obecność wiskerów na cynowych powłokach płytek drukowanych i wyprowadzeń podzespołów jest niekorzystnym zjawiskiem, może powodować ich uszkodzenia, a także uszkodzenia zmontowanych podzespołów na płytkach drukowanych. Według definicji podanej w normie JHDEC/IPC JP002 wisker jest to kolumnowy lub cylindryczny […]
Prawdy i mity o lutowaniu w technologii BGA
Prawdy i mity o lutowaniu w technologii BGA Z informacji ogólnodostępnych w sieci można wyczytać, że do zalutowania układu BGA lub do usunięcia tkz. zimnych lutów wystarczy zwykła stacja czy też dmuchawka Hot Air. W informacjach zawartych na stronie A&D Serwis staramy się przybliżyć nieco tematykę związaną z lutowaniem w technologii BGA oraz z ogólnymi […]
Charakterystyki temperaturowo-czasowe profili lutowniczych
Charakterystyki temperaturowo-czasowe profili lutowniczych A) Przebieg charakterystyki temperaturowo-czasowej procesu lutowania rozpływowego z profilem e strefie grzania wstępnego wznoszącym się liniowo w górę. B) Przebieg charakterystyki temperaturowo-czasowej procesu lutowania rozpływowego z profilem e strefie grzania wstępnego w postaci siodła. Na powyższych rysunkach przedstawiono porównanie przebiegu charakterystyki temperaturowo-czasowej procesu lutowania rozpływowego dla past cynowo-ołowiowych i past bezołowiowych. […]
Jak wymienić kartę graficzną w laptopie
Jak wymienić kartę graficzną w laptopie. Zachęcamy do obejrzenia materiału dotyczącego wymiany układów graficznych jaki przygotowaliśmy dla was wspólnie z ekipą VideoTesty.pl Brak regularnej profilaktyki może doprowadzić do poważnych uszkodzeń komputerów. Zapraszamy do serwisu, na przegląd, czyszczenia oraz konserwację laptopów oraz wszystkich innych komputerów. Dodatkowo każde urządzenie zostanie poddane pomiarom przy użyciu profesjonalnej kamery termowizyjnej […]
Zaraza Cynowa
Zaraza Cynowa Z powłokami z czystej cyny lub wysokocynowych stopów jest związane zjawisko zarazy cynowej. Czysta cyna, tzw. cyna biała, która jest błyszczącym, ciągliwym metalem w temperaturze pokojowej, występuje w dwóch odmianach alotropowych alfa i beta. W temperaturze poniżej 13,2°C zachodzi przemiana alotropowa cyny beta w cynę alfa, której szybkość jest największa w temperaturze ok. […]
Zjawisko Elektryczności Statycznej
Zjawisko Elektryczności Statycznej Zjawisko elektryczności statycznej jest jednym z pierwszych poznanych w dziedzinie elektryki. Mimo upływu lat oraz postępu w rozwoju nauki i techniki ten rodzaj elektryczności wymyka się często spod kontroli. Zjawisko to należy również do jednych z przyczyn uszkodzeń sprzętu komputerowego. Aby przybliżyć Państwu nieco tę problematykę zachęcamy do zapoznania się z poniższym […]
Zjawisko generowania dróg przewodzenia w dielektryku
Zjawisko generowania dróg przewodzenia w dielektryku Specyfika lutowania bezołowiowego powoduje, że znane dotychczas zjawiska, niewiążące się bezpośrednio z połączeniem lutowanym, mogą wystąpić w większym nasileniu ze względu na stosowanie materiałów o dużej zawartości cyny i wysokich temperatur, jakim poddawane są płytki drukowane. Oprócz zjawiska tworzenia się wiskerów cyny jest również obserwowane zjawisko powstawania dróg przewodzenia […]
Kierunki zmian w lutowaniu bezołowiowym
Kierunki zmian w lutowaniu bezołowiowym Dyrektywa RoHS ma największy wpływ na procesy lutowania, powszechnie stosowane w elektronice do łączenia zespołów elektronicznych na płytkach drukowanych. Z dniem 1 lipca 2006 roku wdrożenie dyrektywy RoHS stało się faktem. Oznacza to konieczność wytwarzania wyrobów elektronicznych zgodnych z dyrektywą przynajmniej przez tych producentów, których nie objęły wyłączenia z dyrektywy. […]
