Kierunki zmian w lutowaniu bezołowiowym
Kierunki zmian w lutowaniu bezołowiowym Dyrektywa RoHS ma największy wpływ na procesy lutowania, powszechnie stosowane w elektronice do łączenia zespołów elektronicznych na płytkach drukowanych. Z dniem 1 lipca 2006 roku wdrożenie dyrektywy RoHS stało się faktem. Oznacza to konieczność wytwarzania wyrobów elektronicznych zgodnych z dyrektywą przynajmniej przez tych producentów, których nie objęły wyłączenia z dyrektywy. […]
Główne przyczyny uszkodzeń zasilaczy awaryjnych UPS
Główne przyczyny uszkodzeń zasilaczy awaryjnych UPS Stosujemy najwyższej światowej jakości żelowe akumulatory w zależności od życzenia klienta z dedykowaną żywotnością producenta 5 lub 12 lat !!! Natomiast podpisanie stałej umowy z dostawcą daje nam możliwości zaoferowania klientowi najlepszej ceny. Zapewniamy odbiór zużytych ogniw oraz ich profesjonalna utylizacje dzięki podpisanej umowie z firmą zajmującą się utylizacją […]
Główne przyczyny uszkodzeń komputerów stacjonarnych
Główne przyczyny uszkodzeń komputerów stacjonarnych Zestawy komputerowe stacjonarne składają się z niezależnych modułów wymienionych poniżej: – Zasilacz – Płyta główna – Procesor – Pamięć – Karta graficzna ( w tańszych wersjach bywa zintegrowana z płytą główną ) – Karta sieciowa ( w większości zintegrowana z płytą główną ) – Karta muzyczna ( w większości zintegrowana […]
Główne przyczyny uszkodzeń elektroniki przemysłowej
Główne przyczyny uszkodzeń elektroniki przemysłowej Trudno jest jednoznacznie wymienić przyczyny powstawania wad. Uzależnione są one w znacznym stopniu od branży w której są wykorzystywane oraz od panujących warunków. Niemniej jednak wady można podzielić głównie na takie jak: – naturalne zużycie elementów elektronicznych spowodowane ciągłą pracą. – zużycie elementów elektronicznych spowodowane praca w ekstremalnych warunkach ( […]
Mechanizmy powstawania uszkodzeń połaczeń lutowanych
Mechanizmy powstawania uszkodzeń połaczeń lutowanych W celu właściwej interpretacji wyników badań połączeń lutowanych należy dobrze rozumieć mechanizmy mogące powodować uszkodzenie tych połączeń oraz zależność powstawania uszkodzeń od metalurgii stopów. Na przykład wrażliwość stopów SAC na szybko zmieniające się narażenia mechaniczne powoduje, że należy zwracać większą uwagę niż dotychczas na zachowanie połączeń lutowanych poddawanych szokom mechanicznym, […]
Endoskopowa Inspekcja BGA, innowacyjność w naprawach !
Endoskopowa Inspekcja BGA, innowacyjność w naprawach ! Nasza firma od 1996 stara się być zawsze o krok przed konkurencją. Jako pierwsi i jedyni w Polsce otrzymaliśmy dotację Unijną z programu Phare 2002 na stworzenie Innowacyjnego Serwisu Sprzętu Komputerowego. Stale szkolimy naszych specjalistów oraz inwestujemy w nowoczesny sprzęt diagnostyczno-pomiarowy, aby zapewnić najwyższą jakość świadczonych usług. Na […]
Kiedy Reballing, a kiedy wymiana ???
Kiedy Reballing a kiedy wymiana ??? Do najczęstszych uszkodzeń w laptopach należą mikropęknięcia oraz przerwy powstające: a) pod układami scalonymi w obudowach BGA widoczne na poniższych zdjęciach. Z lewej strony zdjęcie endoskopowe przedstawia pęknięcie spoiwa nad kulką lutu, natomiast zdjęcie rentgenowskie z prawej strony przedstawia puste przestrzenie w postaci jasnych plam na kulkach lutu. b) […]
Reballing
Reballing Stosowana powszechnie technologia montażu układów BGA, do których należą między innymi układy graficzne, mostki północne, mostki południowe, pamięci, układy multi oraz wiele innych zaawansowanych technologicznie układów scalonych, wymusiły na producentach stosowanie układów w obudowach BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej z wyprowadzeniami połączeń w postaci kulek lutu. Jest […]
Wymiana komponentu BGA
Wymiana komponentu BGA Stosowana powszechnie technologia montażu układów BGA do których należą między innymi układy graficzne, mostki północne, mostki południowe, pamięci, układy multi oraz wiele innych zaawansowanych technologicznie układów scalonych , wymusiły na producentach stosowanie układów w obudowach BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej z wyprowadzeniami połączeń w postaci […]
Zwilżalność podłoży pastami lutowniczymi
Zwilżalność podłoży pastami lutowniczymi Tworzenie prawidłowego połączenia lutowniczego w procesie przetapiania jest zależne od właściwości zwilżających pasty lutowniczej. Zwilżalność informuje o tym, jak dobrze ciecz rozpływa się po powierzchni ciała stałego. Im większy jest rozpływ, tym lepsze zwilżanie. Próba zwilżalności daje informację o zdolności pasty lutowniczej do zwilżania metalowej powierzchni podłoża. Przeprowadza się ją na […]
