Mechanizmy powstawania uszkodzeń połaczeń lutowanych
Mechanizmy powstawania uszkodzeń połaczeń lutowanych W celu właściwej interpretacji wyników badań połączeń lutowanych należy dobrze rozumieć mechanizmy mogące powodować uszkodzenie tych połączeń oraz zależność powstawania uszkodzeń od metalurgii stopów. Na przykład wrażliwość stopów SAC na szybko zmieniające się narażenia mechaniczne powoduje, że należy zwracać większą uwagę niż dotychczas na zachowanie połączeń lutowanych poddawanych szokom mechanicznym, […]
Endoskopowa Inspekcja BGA, innowacyjność w naprawach !
Endoskopowa Inspekcja BGA, innowacyjność w naprawach ! Nasza firma od 1996 stara się być zawsze o krok przed konkurencją. Jako pierwsi i jedyni w Polsce otrzymaliśmy dotację Unijną z programu Phare 2002 na stworzenie Innowacyjnego Serwisu Sprzętu Komputerowego. Stale szkolimy naszych specjalistów oraz inwestujemy w nowoczesny sprzęt diagnostyczno-pomiarowy, aby zapewnić najwyższą jakość świadczonych usług. Na […]
Kiedy Reballing, a kiedy wymiana ???
Kiedy Reballing a kiedy wymiana ??? Do najczęstszych uszkodzeń w laptopach należą mikropęknięcia oraz przerwy powstające: a) pod układami scalonymi w obudowach BGA widoczne na poniższych zdjęciach. Z lewej strony zdjęcie endoskopowe przedstawia pęknięcie spoiwa nad kulką lutu, natomiast zdjęcie rentgenowskie z prawej strony przedstawia puste przestrzenie w postaci jasnych plam na kulkach lutu. b) […]
Reballing
Reballing Stosowana powszechnie technologia montażu układów BGA, do których należą między innymi układy graficzne, mostki północne, mostki południowe, pamięci, układy multi oraz wiele innych zaawansowanych technologicznie układów scalonych, wymusiły na producentach stosowanie układów w obudowach BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej z wyprowadzeniami połączeń w postaci kulek lutu. Jest […]
Wymiana komponentu BGA
Wymiana komponentu BGA Stosowana powszechnie technologia montażu układów BGA do których należą między innymi układy graficzne, mostki północne, mostki południowe, pamięci, układy multi oraz wiele innych zaawansowanych technologicznie układów scalonych , wymusiły na producentach stosowanie układów w obudowach BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej z wyprowadzeniami połączeń w postaci […]
Zwilżalność podłoży pastami lutowniczymi
Zwilżalność podłoży pastami lutowniczymi Tworzenie prawidłowego połączenia lutowniczego w procesie przetapiania jest zależne od właściwości zwilżających pasty lutowniczej. Zwilżalność informuje o tym, jak dobrze ciecz rozpływa się po powierzchni ciała stałego. Im większy jest rozpływ, tym lepsze zwilżanie. Próba zwilżalności daje informację o zdolności pasty lutowniczej do zwilżania metalowej powierzchni podłoża. Przeprowadza się ją na […]
Dlaczego Warto Naprawiać
Dlaczego Warto Naprawiać Z uwagi na wysoki koszt nowych płyt głównych Firma A&D Serwis wykonuje złożone naprawy polegające na wymianie zarówno drobnych elementów elektronicznych typu drc, jak i zaawansowanych komponentów montowanych w technologii BGA. Odradzamy naszym klientom zakup używanych płyt niewiadomego pochodzenia głównie z dwóch przyczyn. Po pierwsze płyty główne to bardzo zaawansowane technologicznie urządzenia, […]
Certyfikaty Autoryzacje
Certyfikaty Autoryzacje Firmę A&D Serwis tworzą przede wszystkim ludzie z pasją, dla których wykonywana praca to przede wszystkim przyjemność. Dodatkowym atutem są umiejętności zdobyte w takich międzynarodowych koncernach jak ASUS, Gigabyte oraz MSI. Nasza firma od 1996 stara się być zawsze o krok przed konkurencją. Jako pierwsi i jedyni w Polsce otrzymaliśmy dotację Unijną z […]
Badanie skuteczności działania topnika
Badanie skuteczności działania topnika Metoda meniskograficzna jest dynamiczną metodą pomiaru siły i czasu zwilżania płytek miedzianych z naniesionym topnikiem, zanurzanych w kąpieli lutu o określonym składzie i w określonej temperaturze. Skuteczność działania badanego topnika ocenia się w porównaniu z działaniem topnika wzorcowego. Badanie przeprowadza się na czułej wadze meniskografu. Badanie przeprowadza się wg metody opisanej […]
Badania jakościowe na obecność halogenków w topniku
Badania jakościowe na obecność halogenków w topniku Wolne halogenki w topniku według normy PN-EN ISO 9455-6 oznacza się metodą papierków wskaźnikowych z chromianem srebra, stosuje się ją do wszystkich rodzajów topników, z wyjątkiem topników nieorganicznych na bazie alkaliów. Metoda papierków wskaźnikowych polega na naniesieniu kropli roztworu badanego topnika na papierek wskaźnikowy z chromianem srebra. Po […]
